A Siemens e a Intel Corporation assinaram um Memorando de Entendimento (MoU) para colaborarem no sentido de aumentar a digitalização e a sustentabilidade dos processos de fabrico de semicondutores. O objectivo é desenvolver processos de produção mais eficientes, melhorar a cibersegurança e aumentar a resiliência e a sustentabilidade das fábricas.
Cedrik Neike, CEO da Digital Industries e membro do Conselho de Administração da Siemens, explica que «os semicondutores constituem a força vital das economias modernas» já que «poucas coisas funcionam sem estes componentes electrónicos».
Por sua vez, Keyvan Esfarjani, Vice-Presidente Executivo e Diretor de Operações Globais da Intel, indica que «o mundo precisa de uma cadeia de fornecimento de semicondutores mais equilibrada, sustentável e resiliente a nível mundial, para poder satisfazer a crescente procura de chips», o que torna o acordo essencial para o futuro.
A parceria terá como áreas-chave de colaboração como a optimização da gestão de energia, desenvolvimento de soluções para as pegadas de carbono geradas em toda a cadeia de valor, utilização de gémeos de unidades de produção complexas e de elevada intensidade de capital «para uniformizar soluções em que cada ponto percentual de eficiência ganho é significativo». A colaboração vai também explorar formas de minimizar o consumo de energia, recorrendo à modelação avançada dos recursos naturais.
«A Siemens trará, para esta colaboração, todo o seu portefólio avançado de hardware e software habilitado para IoT, bem como os seus equipamentos eléctricos», salienta o responsável da empresa alemã. Já o VP da Intel, esclarece que «a ideia é explorar novas áreas onde as empresas possam utilizar o portfólio de soluções de automação da Siemens para aumentar a eficiência e a sustentabilidade das infraestruturas de semicondutores, assim como das instalações e operações fabris».
